近日，北京中科银河芯科技有限公司（以下简称“中科银河芯”）宣布完成数千万元A轮融资，由金浦新潮、新潮集团领投，得彼投资以及老股东中科创星跟投。本轮融资将用于加快公司新产品研发和推广，进一步丰富温度、温湿度、压力、信号处理、单总线等主力产品线的布局。此前，中科银河芯于2019年7月获得由中科院创投领投，南京动平衡、三峡鑫泰、北京科微创投共同跟投的Pre-A轮融资。

中科银河芯CEO郭桂良表示，本轮融资标志公司发展进入快车道。“在中美关系持续变化和国内芯片企业科创板表现强劲的大环境下，国内资本非常看好芯片企业，我们将借助这股力量加快发展速度，坚守初心，深耕于核心竞争力的提升，为国内市场提供更好的服务，做国际一流的模拟芯片公司，为高性能传感器芯片市场的国产化之路赋能。”

2020年是国产芯片爆发的一年。据美国半导体工业协会（SIA）报道，2020年上半年，全球半导体产业销售额高达2082亿美元，同比增长6.8%。之所以全球芯片市场没有受到疫情影响，很大程度上也是得益于中国芯片市场的快速增长，根据国家统计局的数据显示，中国芯片产能高达1146.8亿块，同比增长16.4%。2020年国产芯片产业链在遭受到“卡脖子”威胁后，依旧展现出了我们国产芯片企业的厚积力量。

中科银河芯经过十多年的技术和产品积累也在今年爆发。2020年，中科银河芯共发布了6款产品，其中，高速高精度温度传感器芯片GXTS03、通用工业测温芯片GX21M15以及单总线高温温度芯片GX30H05均已达到国际同类产品的先进水平。高速温度传感器芯片GXTS02S在温度响应速度达到了业内领先，比通用产品提高超过100%，标志中科银河芯从工农业端进入到个人消费品领域。据介绍，中科银河芯2020年实现销售额较去年同比增长超过100%。

中科银河芯团队组建于2010年，公司成立于2018年1月，是中科院微电子所旗下的产业化公司。公司定位为国内稀缺信号链路设计公司、模拟IC设计与产品服务商。目前，公司拥有温度、温湿度一体、单总线等系列产品的三大业务线，产品包括分布式温度传感器芯片、温湿度传感器芯片、单芯片RFID+温度芯片、单芯片压力传感器、单总线系列芯片等，在灵敏度、分辨率、转换时间等方面都具有显著的优势。

产品爆发来源于技术优势。据了解，中科银河芯已经积累了微弱信号感知与处理技术、高精度温度湿度检测技术、射频加传感技术等一系列独特技术。郭桂良认为，中科银河芯之所以能够实现产品的多样化布局和批量生产，主要源于公司形成了直击国内行业痛点的技术迁移性和产品一致性。

郭桂良表示：“首先，模拟公司不可能靠‘1颗’芯片打天下，快速满足客户需求的能力非常重要，也就是技术迁移性。我们掌握了某个核心技术，比如微弱信号检测与处理技术，就可以实现电容、电阻、电压、电流等多种微弱信号的处理，研发不同的传感器，形成技术迁移性，满足不同行业的要求。其次，我们具备区别于其他团队的校准技术，即我们研发的一套算法，这套算法使产品具备一致性，已经得到了一个千万级芯片的验证，这表明我们具有大规模量产能力。”

凭借优势技术，中科银河芯不仅实现了自身的强势发展，还在传感器芯片国产化的进程中彰显出不可替代的价值，其研发的温湿度芯片可直接实现国际大厂温湿度芯片替换,从而打破温湿度芯片被国外厂家高度垄断的局面。郭桂良表示：“中国储粮领域曾经是美国公司一家独大，中科银河芯研发的温度芯片进入市场后，行业发生变化，国内将近50%以上企业开始做国产化实现国产替代，使我国该领域温度芯片逐渐实现自主可控。所以，我们对国家粮食安全也做出了一点贡献。

对于公司未来的发展，郭桂良表示：“模拟公司主要靠产品积累，我们的积累已经达到了一定程度，所以现在的爆发式发展是水到渠成的表现，预计明年也会保持一个快速的增长速度。”

接下来的两年，中科银河芯将致力于纵向做全温度和温湿度两条产品线，在产品型号和性能上力争与国外比肩，满足不同客户的需求。再下一步，公司将横向扩展产品线，着力研发传感器与物联网相结合的复合型芯片，同时在角度、气体等芯片产品方向进行布局。在市场方面，中科银河芯将继续进军消费市场。

芯片行业人才稀缺，中科银河核心团队来源于中国科学院微电子研究所，团队成员曾参与过包括国家重大专项、863计划、自然科学基金重点项目等多个科研项目，目前，团队也在不断从国内高校和五百强企业中吸收技术、市场和管理人才，实现“老带新、不断档”。

最后，郭桂良表示：“银河芯是一个比较踏实的团队，无论外界环境是冷是热，把产品打磨好、服务好客户是我们一直以来的原则。秉承这样的初衷，希望银河芯的努力和不断创新能够为中国创造芯片的崛起共享一份力量。”