杭州国芯科技完成1.5亿元B轮融资 专注物联网人工智能芯片

来源:铅笔道

作者:

2019-02-25 09:40:00

杭州国芯科技正式宣布获得1.5亿元人民币B轮融资。本轮融资由国投创合国家新兴产业创业投资引导基金领投,创新工场跟投。

据悉,杭州国芯科技正式宣布获得1.5亿元人民币B轮融资。本轮融资由国投创合国家新兴产业创业投资引导基金领投,创新工场跟投。

资料显示,杭州国芯科技成立于2001年,专注于数字电视、家庭多媒体及人工智能领域的芯片设计和系统方案开发。公司开发的数字电视芯片产品已遍布全,是全球领先的机顶盒芯片供应商之一。同时公司深耕人工智能领域,率先推出面向物联网的人工智能芯片,拥有自主研发的神经网络处理器、指令集及编译器等核心技术。

据悉,本轮融资完成后,国芯将进一步加强在芯片、软件、算法等核心技术领域的投入,加速新产品研发,为业界推出更多创新并实用的产品。

一般情况下,一颗芯片需要百万级以上规模出货量才能收回成本。目前,国芯机顶盒芯片年出货量超3000万颗,并已经累计出货超过3亿颗,产品远销欧洲、南美、中东、非洲、印度等世界各地。

身处人工智能大浪潮下,国芯又深入AI芯片的探索和研发,自研神经网络处理器gxNPU,针对性打造多核异构的AI+IoT芯片,并于2017年发布业内首颗物联网AI芯片GX8010。此款芯片具有低功耗、高性能、高集成度等特点。

如今,该芯片已在智能音箱、智能家电、语音电视、儿童机器人等多个场景量产落地,服务了Rokid、出门问问、奇虎360、京东京鱼座、科大讯飞、思必驰、创维、TCL等企业。

编辑|亚敏

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